哈尔滨工业大学材料学院电子封装专业招聘教师启事
岗位名称: 讲师
设岗部门：材料学院电子封装专业
 
一、设岗单位基本情况：
    电子封装是2007年由原国防科工委批准成立的我国第一个电子封装专业，2008年招收了第一届本科生，同年通过校内调剂在大三也成立了本科班，并已经开 始本科教学工作。2009年6月，电子封装系（筹）正式开始筹建，2009年也将招收第二届本科生。目前，电子封装专业的主干课程7门，选修课程10门， 专业专任教师6人，其中教授3人、副教授1人、讲师1人,工程师1人，教师队伍尤其是青年教师需要不断充实。电子封装专业的主要业务领域是面向国防科技工 业发展和国民经济建设，为通信、计算机、电子电器、汽车电子等领域的微电子器件制造、电子微组装、电子整机制造的研制和生产培养专门的高级技术人才和提供技术服务。
二、主要工作任务和职责:
1. 教学方面：
承担面向本科生开设的微纳米技术课程，20 学时/年。
进行电子封装制造生产实习和电子封装制造工程设计课程建设，参加指导生产实习及课程设计全过程。
2. 科研方面：
开展电子封装微纳米器件互联技术方向的科学研究。
3. 其他方面：
指导本科生毕业设计;
专业教学管理任务；
鉴于上述岗位描述可能不够详尽，申请人聘任上岗之后可能会被要求从事招聘单位业务范围之内其他没有提到的任务；
三、    申请人条件要求：
申请人需要满足或具备如下要求和条件：
1. 基本条件
品行端正，遵纪守法，严格自律；具有良好的职业道德，组织观念强；
具有良好的团队合作精神、思路开阔，能够创造性地解决问题；
愿意主动学习业务有关的知识，愿意接受岗位需要的专业培训；
自觉保守所聘岗位的机密，遵守相关法律法规和学校的有关规定。
2. 教育背景和资格条件：
最后学历、学位：哈工大以外的211院校博士毕业；第一学历：211院校；
在校期间表现突出，系统学习过材料物理化学、材料学、微电子学与固体电子学、电子物理学等课程，成绩优异。精通材料、物理、化学和微电子制造等方面的专业知识。
3. 教学方面要求：
具有指导学生的经验。
熟练使用 MS Powerpoint等教学工具。
对于课程建设和改革具有独到的见解和思路。
4. 科研方面要求：
系统掌握材料物理化学、材料学和微电子制造等方面的专业知识和专业技能，熟练使
用计算机专业工具。具备纳米技术研究方面的突出能力或技能。
了解电子封装或微电子制造等领域的国际前沿。具备较强的用英文撰写、发表高水平科技论文的能力和潜力。
具有参与科研项目的经验；能够独立撰写项目报告。
5. 其他要求：
具备一定的组织、规划和领导能力。
可以并愿意在需要的时候接受培训。
四、   应聘办法
    请认真阅读《申请人条件要求》，确认您是否满足岗位对申请人要求的条件。在本岗位截止日期2009年6月9日之前请将个人简历发送至 hitrsc@hit.edu.cn，邮件标题格式为：“应聘材料学院电子封装专业教师岗位——姓名”。请严格按照此格式发送简历，否则我们可能收不到您的简历。
    截止日期之后我们将尽快完成名单筛选，若您在筛选名单之内，我们将会进一步和您联系。若未能入选筛选名单，恕不另行通知。
    如有其他问题可致电：0451-86418762，联系人：吕宏振；或0451-86418146，联系人：何鹏。
    感谢您关注本岗位。期待收到您的申请。
                                                                   哈工大人事处
                                                                    2009年6月4日